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泛林集团边缘良率产品组合推出新功能有些提高生产率

杏耀-杏耀娱乐-杏耀测速_杏耀平台招商 时间:2019年12月10日 12:38

  近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,以进一步改善晶圆边缘的产品良率,从而提高客户的生产效率。

  在半导体生产工艺中,制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而,由于晶圆边缘的化学、物理和热不连续性都更加难以控制,良率损失的风险也随之增加。因此,控制刻蚀的不均匀度以及避免晶圆边缘缺陷是降低半导体器件制造成本的关键所在。

  泛林集团的Corvus®刻蚀系统和Coronus®等离子斜面清洁系统有效地解决了大规模生产中的边缘良率问题。这些解决方案被应用于尖端节点的制造设备中,并被世界各地的先进代工厂、逻辑器件、DRAM和NAND生产厂商所广泛使用。

  Corvus可有效消除极端的边缘不连续性,从而提高Kiyo®和Versys® Metal系统的边缘良率。借助Corvus,晶圆上的每个晶片都能达到最佳良率条件,减少了过去晶片间存在的系统性差异。泛林集团的Corvus技术还具有可调特征,可最大程度地减少边缘偏差。

  Coronus可从源头消除斜面区域可能产生的缺陷,或通过沉积覆盖层的方式来保护斜面,从而提高产品良率。Coronus拥有多样化的功能,可轻松应对多种斜面挑战。例如,它能消除薄膜/聚合物残留和粗糙表面等缺陷;在刻蚀工艺过程中,还能沉积一层覆盖层,避免长时间刻蚀对斜面造成的损坏。Coronus产品系列采用专有的晶圆放置和等离子体约束技术,可实现出色的可重复性。

  泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi表示:“大幅度提高晶圆边缘良率对于降低先进节点的成本具有重要意义。在早期开发阶段,泛林集团就与客户展开了紧密的合作,帮助我们了解每位客户在晶圆边缘所面临的不同技术挑战,并提供相应的解决方案。基于此,泛林集团拓展了产品组合的功能,帮助客户提高生产效率和产品良率,以经济的方式实现器件微缩。”

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  与客户携手共创刻蚀系统运行时间的行业新标杆上海—— 近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作,泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中,平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能,通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室,并更换被等离子体工艺腐蚀的部件。2019 年 4 月,泛林集团与客户携手达成了一项宏伟目标,实现设备在无需维护清洗的情况下连续运行 365 天,创下里程碑式纪录。泛林集团刻蚀产品事业部高级副总裁兼总经理Vahid Vahedi

  中国半导体产业的客户赋能。            刘二壮:目前来看我们参与首届进口博览会是非常成功的。作为全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商,进博会为我们提供了一个新的平台,让更多的人来了解泛林,杏耀登录地址拉近了企业和用户之间的关系。今天上午我们刚刚和一个非常重要的客户举行了签约仪式。            《21世纪》:如何看待中国大陆半导体,例如晶圆代工产业的发展?中国集成电路产业有哪些优势,面临什么挑战?            梅国勋:作为一个技术公司,我们的使命是助力客户取得成功。最近几年,不管是从半导体需求的角度看还是从技术发展的角度看,中国半导体产业均呈现蒸蒸日上的趋势。这对我们来说意味着更多的潜在客户,我们可以帮助他们取得成功

  近期,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会(Lam Research Technical Symposium)。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会,就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见,探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。清华大学副校长、北京市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士向与会来宾致欢迎辞时谈到:“随着后摩尔时代的到来,垂直方向的尺寸缩小技术以其集成化、多样化等优势而得到广泛认可。清华大学一直致力于芯片技术的研究和开发,并被广泛认为是中国该领域研究的

  全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天携旗下前沿半导体制造工艺与技术出席于上海举办的年度半导体行业盛会SEMICON China。泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士受邀莅临大会现场,并在开幕仪式上发表了题为“实现原子级的生产制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演讲。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。近年来,半导体技术的高速发展仍伴随着原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等一些行业长期存在的问题,给几乎所有的沉积、刻蚀和清洗技术都带来了挑战。演讲中,Richard Gottscho博士回顾了那些伴随半导体行业多年的巨大挑

  作者:泛林集团中国区首席技术官 周梅生请回溯到上世纪80年代,想象这么一个场景:一位西装笔挺的中年男士驻足街角,正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携,也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。回到今天,现在的智能手机不仅外观小巧,功能也比过去多出许多,相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕,飞入平常百姓家。”回顾历史,以手机为代表的电子设备经历了几十年的发展,已经逐步实现了小型化、便携化和平民化。这背后的发展其实也得益于半导体行业的飞速进步。现在半导体已经和人们的生活紧密结合,但凡只要插电的产品和器件,里面几乎一定会有半导体的应用。半导体技术的进步遵循着“摩尔定

  表示,“正因为此,我们很荣幸能在美丽的大连成立分公司。泛林也将以此为契机不断深化合作,与大家携手并进,互利共赢,为大连,乃至中国的半导体产业发展开创更辉煌的未来。” 自1994年进入中国以来,泛林集团一直致力于支持中国半导体行业的发展。泛林集团战略的核心是通过投资向客户提供持续的支持,以客户需求为导向,不断推进本土化进程。仅在过去的三年中,泛林集团就在中国采购了价值超过7.5亿美元的产品与服务,这充分表明了泛林扎根中国市场,致力于帮助本土半导体产业链发展的决心。 目前,泛林在中国共设有7个分公司及办事处,拥有260多名员工

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